岗位八：高级硬件研发工程师
需求人数：2人
岗位要求：
1、电子信息或通讯相关专业，大学本科以上学历。
2、五年以上电子产品硬件开发设计工作经历或四年以上RAM产品硬件设计工作经验。
3、有从立项到生产导入的全程经历,导入生产，生产指引文件的编写，指导批量生产。
4、具备扎实的数字，模拟电子及电路分析专业基础知识及技能。
5、能熟练使用ORCAD、Cadence等软件，有较强的硬件分析调试能力。
6、根据产品规格要求，能独立完成元器件选型，原理图设计及优化，PCB 独立设计或跟进指导。
7、能独立完成电路板调试，软硬件联调，测试及改进优化工作。
8、元器件的选型，包括性能与成本等综合方面进行器件评估，与供应商保持方案级别的紧密沟通。
9、能独立并精通原理设计，LAYOUT,熟悉差分线，等长线，DDR总线等常用线的走线规则。
10、熟悉生产制造工艺流程，熟悉SMT。
11、人品端正，工作细心，具有较强的团队合作意识。
岗位职责：
1、负责产品开发过程中的相关硬件设计开发，调试及优化工作；
2、负责元器件承认工作及编写相关技术文档；
3、编写或协调完成产品生产测试及维修指导技术文档，BOM文档等；
4、负责研发样机的制作及调试，客户样机测试优化，生产及售后技术服务；
5、负责部门部分培训工作；
6、定期向部门负责人汇报沟通工作进展及问题。
福利待遇：基本工资10000以上+公司福利+干股分红，年薪不低于15万。
工作地点：深圳、乐清本部、沈阳

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