1. 工艺开发与优化：负责半导体产品（如芯片、分立器件、模组等）相关工艺的开发、验证与迭代，包括光刻、蚀刻、薄膜沉积、掺杂、封装等核心工艺环节，制定详细的工艺方案、作业指导书（SOP），优化工艺参数，提升产品良率、生产效率及稳定性。
2. 生产工艺支持：对接生产部门，提供工艺技术支持，解决生产过程中出现的工艺异常、质量问题，指导一线操作人员规范执行工艺流程，确保生产顺利推进；参与生产现场工艺巡检，监督工艺执行情况，及时纠正不规范操作。

3. 工艺验证与测试：负责新产品、新工艺的样品试制、工艺验证工作，设计验证方案，记录试验数据，分析试验结果，形成验证报告；配合质量部门，参与产品失效分析，排查工艺层面的失效原因，提出改进措施并落地。

4. 工艺文档管理：负责编制、更新工艺相关文档，包括工艺规范、SOP、工艺流程图、验证报告、异常处理记录等，确保文档的准确性、完整性和规范性，满足ISO、IATF等体系要求。

5. 成本与效率优化：结合生产实际，优化工艺方案，降低工艺成本（如原材料消耗、能耗、人工成本等）；提升工艺稳定性，减少不良品产生，提高生产效率，助力产能提升。

6. 技术协作与创新：配合研发、设计、质量等部门，开展跨部门技术协作，参与新产品研发过程中的工艺可行性评估；关注半导体行业工艺技术发展趋势，引入先进工艺技术、设备或方法，推动工艺创新与技术升级。

7. 团队与培训支持：协助开展新员工工艺培训、在岗人员技能提升培训，传递工艺知识和操作规范；参与团队技术研讨，分享工艺经验，提升团队整体工艺水平。